Produktname/englischer Name : cis-1,2,3,6-Tetrahydrophthalsäureanhydrid

Englische Abkürzung : THPA

CAS : 935-79-5

Summenformel : C ₈ H ₈ O ₃

Artikel-Nr .: S1112

Strukturformel :

Produkteinführung

THPA ist ein wichtiges chemisches Produkt, das hauptsächlich als Härter für Epoxidharze, als Modifikator für ungesättigte Polyesterharze und Alkydharze sowie als wichtiges Zwischenprodukt bei der Synthese von Pestiziden und Pharmazeutika verwendet wird. Darüber hinaus kann THPA auch auf PCB-Tinte aufgetragen werden.

Anwendung von THPA

Mit der Verbesserung und dem Fortschritt der Montageanforderungen für Leiterplatten erfordern immer mehr Leiterplatten Stecklöcher. Das Ink-Plugging-Verfahren für Leiterplatten ist ein spezielles Siebdruckverfahren, das mit der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) entwickelt wurde. Die Leiterplatte enthält verschiedene leere Löcher, mit Ausnahme der Komponenteneinführlöcher, Installationslöcher, Wärmeableitungslöcher und Testlöcher. Die meisten verbleibenden leeren Löcher liegen nicht unbedingt frei. Tintenstopfenlöcher können verhindern, dass beim anschließenden Zusammenbau und Schweißen der Komponenten Flussmittel oder Lot durch die leeren Löcher von der Schweißoberfläche zur Bauteiloberfläche fließt. Militärische Leiterplatten, Automobilplatinen usw. dürfen keine Blasen oder Risse aufweisen. Daher ist es notwendig, eine Tinte mit starker Tiefenhärtungsfähigkeit zu entwickeln. hohe Temperaturbeständigkeit, gute Zähigkeit und keine Rissbildung bei Kalt- und Heißzyklen. Obwohl die vorhandene Tinte für die Massenproduktion von Leiterplatten geeignet sein kann, ist es bei stark nachgefragten Produkten wie militärischen Leiterplatten und Automobilplatinen schwierig, bei hohen Temperaturen keine Risse und keine Aushöhlung zu erreichen. Aus diesem Grund wurde im Patent CN107629545B eine PCB-Plug-Hole-Tinte und deren Herstellungsverfahren entwickelt, die einen Hauptwirkstoff und einen Härter umfasst. Der Hauptwirkstoff enthält gewichtsmäßig 15-25 Gewichtsteile Bei stark nachgefragten Produkten wie Militär- und Automobilplatinen ist es schwierig, bei hohen Temperaturen keine Risse und keine Hohlräume zu erreichen. Aus diesem Grund wurde im Patent CN107629545B eine PCB-Plug-Hole-Tinte und deren Herstellungsverfahren entwickelt, die einen Hauptwirkstoff und einen Härter umfasst. Der Hauptwirkstoff enthält gewichtsmäßig 15-25 Gewichtsteile Bei stark nachgefragten Produkten wie Militär- und Automobilplatinen ist es schwierig, bei hohen Temperaturen keine Risse und keine Hohlräume zu erreichen. Aus diesem Grund wurde im Patent CN107629545B eine PCB-Plug-Hole-Tinte und deren Herstellungsverfahren entwickelt, die einen Hauptwirkstoff und einen Härter umfasst. Der Hauptwirkstoff enthält gewichtsmäßig 15-25 GewichtsteileTetrahydrophthalsäureanhydrid -modifiziertes Bisphenol-F-Typ-Epoxidacrylat, 10–20 Teile Tetrahydrophthalsäureanhydrid-modifiziertes Bisphenol-A-Typ-Phenolepoxidacrylat und 50–60 Teile Additive. 

Darunter:

Der feste Ester von Epoxidacrylat vom Bisphenol-F-Typ, modifiziert mit Tetrahydrophthalsäureanhydrid, beträgt 70–100 mg KOH/g.

Der feste Ester von mit Tetrahydrophthalsäureanhydrid modifiziertem Phenolepoxidacrylat vom Bisphenol-A-Typ beträgt 70–100 mg KOH/g.

Zu den Additiven gehören 3–5 Teile Photoinitiatoren, 10–35 Teile Füllstoffe, 0,1–0,5 Teile Dispergiermittel, 0,1–0,5 Teile rheologische Additive, 1–5 Teile pyrogene Kieselsäure, 0,5–1,5 Teile Entschäumer, 2,5–3,5 Teile zweiwertige Ester und 0,1–0,8 Teile Pigmente.

Der Härter umfasst 1–10 Teile E51-Epoxidharz, 1–10 Teile phenolisches Epoxidharz, 1–5 Teile zweiwertiger Ester, 3–10 Teile Triepoxypropylisocyanuratester, 5–10 Teile aktives Monomer, 4–5 Teile Füllstoff und 1-2 Teile Melamin.

Die PCB-Plug-Loch-Tinte der vorliegenden Erfindung weist eine gute Hochtemperaturbeständigkeit auf und nachdem das Plug-Loch bei hoher Temperatur getestet wurde, reißt es nicht und sackt nicht ab.

Verweise

CN107629545B Eine PCB-Plug-Loch-Tinte und ihre Herstellungsmethode.