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  • 03-08 2024
    CAS:68399-77-9| Die Anwendung von MOPSO in Komplementproteinen

    Produktname : MOPSO CAS : 68399-77-9 Summenformel : C 7 H 15 NO 5 S Artikel-Nr .: M0003 Strukturformel :   Produkteinführung Mopso ist ein zwitterionisches Biopufferreagenz mit einer MOPS-ähnlichen Struktur und einem effektiven pH-Bereich von 6,2–7,6. MOPSO wird hauptsächlich als biologischer Puffer für die biochemische Forschung verwendet.   Anwendung von MOPSO Komplement C4 ist eine multifunktio...

  • 02-29 2024
    Die Anwendung von Parylene in der mikroelektromechanischen Technologie

    Parylene ist ein neuartiges Polymerbeschichtungsmaterial, das in den 1960er Jahren von der United Carbon Corporation auf den Markt gebracht wurde. Es ist der gebräuchliche Name für Paraxylolpolymer. Gegenwärtig können Parylene-Materialien aufgrund der unterschiedlichen Molekülstrukturen in verschiedene Typen wie Parylene N, Parylene C, Parylene D, Parylene F, Parylene HT usw. unterteilt werden. Pa...

  • Die Anwendung von Parylene in Lithiumbatterien
    Die Anwendung von Parylene in Lithiumbatterien

    2024-02-29

    Parylene ist ein neuartiges Polymerbeschichtungsmaterial, das in den 1960er Jahren von der United Carbon Corporation auf den Markt gebracht wurde. Es ist der gebräuchliche Name für Paraxylolpolymer. Gegenwärtig können Parylene-Materialien aufgrund der unterschiedlichen Molekülstrukturen in verschiedene Typen wie Parylene N, Parylene C , Parylene D, Parylene F, Parylene HT usw. unterteilt werden. P...
  • CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C im Sensor
    CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C im Sensor

    2024-02-29

    Produktname: Parylene C CAS:    10366-05-9 Summenformel: C16H14Cl2 Artikel-Nr.: E0016 Strukturformel: Produkteinführung Parylene C wird hauptsächlich als hochreine Passivierungsschicht und dielektrische Schicht in der Mikroelektronik und in Halbleitern verwendet. Es kann auch als Passivierungs-, Schutz-, Schmier- und andere Beschichtung in der Mikroelektronik verwendet werden; Darüber hinaus kann ...
  • CAS:115-70-8| Die Anwendung von AEPD in Tinte
    CAS:115-70-8| Die Anwendung von AEPD in Tinte

    2024-02-29

    Produktname : 2-Amino-2-ethyl-1,3-propandiol ( AEPD ) CAS : 115-70-8 Summenformel : C 5 H 13 NO 2 Artikel-Nr .: A0071 Strukturformel :   Produkteinführung AEPD ist ein biochemisches Reagenz mit einem Molekulargewicht von 119,16, das in Wasser löslich ist. AEPD kann als Additiv in wässrigen Suspensionen zur Verbesserung der Leitfähigkeit von Suspensionen verwendet werden, kann als Alkalisierungsmit...
  • CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C in der mikroelektromechanischen Technologie
    CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C in der mikroelektromechanischen Technologie

    2024-01-26

    Produktname : Parylene C CAS : 10366-05-9 Summenformel : C 16 H 14 Cl 2 Artikel-Nr .: E0016 Strukturformel :   Produkteinführung Parylene C wird hauptsächlich als hochreine Passivierungsschicht und dielektrische Schicht in der Mikroelektronik und Halbleitertechnik eingesetzt. Es kann auch als Passivierungs-, Schutz-, Schmier- und andere Beschichtung in der Mikroelektronik verwendet werden; Darüber...
  • CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C in Elektrobenetzungslinsen
    CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C in Elektrobenetzungslinsen

    2024-01-26

    Produktname : Parylene C CAS : 10366-05-9 Summenformel : C 16 H 14 Cl 2 Artikel-Nr .: E0016 Strukturformel :   Produkteinführung Parylene C wird hauptsächlich als hochreine Passivierungsschicht und dielektrische Schicht in der Mikroelektronik und Halbleitertechnik eingesetzt. Es kann auch als Passivierungs-, Schutz-, Schmier- und andere Beschichtung in der Mikroelektronik verwendet werden; Darüber...
  • CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C im Sensor
    CAS:10366-05-9| Die Anwendung von Parylene C im Sensor

    2024-01-25

    Produktname : Parylene C CAS : 10366-05-9 Summenformel : C 16 H 14 Cl 2 Artikel-Nr .: E0016 Strukturformel :   Produkteinführung Parylene C wird hauptsächlich als hochreine Passivierungsschicht und dielektrische Schicht in der Mikroelektronik und Halbleitertechnik eingesetzt. Es kann auch als Passivierungs-, Schutz-, Schmier- und andere Beschichtung in der Mikroelektronik verwendet werden; Darüber...

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