In den 1960er Jahren entwickelte die Union Carbide Corporation die Polymerbeschichtungsmaterialien der Parylene-Serie. Aufgrund der ausgezeichneten Barriereeigenschaften wurde Parylen-Material in großem Umfang in feuchtigkeitsundurchlässigen, schimmelfestem, Anti-Salz-Sprühbeschichtungsfeld verwendet. Entsprechend der unterschiedlichen Molekularstruktur ist das Parylenmaterial in Parylene n, c, d, ht und f unterteilt. Dieser Artikel wird Parylene f mit hoher Temperaturbeständigkeit und Anti-UV-Leistung vorstellen.

die strukturellen Eigenschaften von Parylene f

In der Parylen-Familie sind Parylen n, c und d chlorierte Polymere, und fluoriertes Parylen ist eine neue Generation von Derivaten der Reihe von Polymeren, einschließlich Benzolringsubstitutionen - Parylen f und methylensubstituiertes Parylen ht. mit der Verbesserung der Anforderungen für wasserdichte Materialien, die traditionellen Parylene n, c, d sind weit davon entfernt, die Anforderungen des Marktes in Hochtemperatur- und Anti-UV-Funktionen zu erfüllen, und die Einführung von Fluoratomen kann die elektrischen Eigenschaften besser verbessern, Hitzebeständigkeit und Anti-UV-Eigenschaften des Films. die Präparationseffizienz von Parylen ist wegen der Grenzen des Produktionsprozesses sehr niedrig, und Parylene f ist relativ kommerzieller und zieht immer mehr Aufmerksamkeit auf sich.

Filmbildungsprinzip von Parylen f

Ähnlich wie bei anderen Parylen-Materialien wird die Herstellung von Parylen-Filmen auf speziellen Vakuumbeschichtungsanlagen durchgeführt. Die Ausrüstung besteht hauptsächlich aus Sublimationsöfen, Spaltöfen, Abscheidungskammern, Kühlfallen und Vakuumsystemen. Der Filmbildungsprozess umfasst außerdem die folgenden drei Schritte:

(3) nachdem das Monomerrest in die Abscheidungskammer eingetreten ist, wird die Polymerisation auf der Oberfläche des Substrats durchgeführt, um einen Parylen-Film zu bilden, der mit der Form des Objekts übereinstimmt.

Herstellung von Parylen-Filmen

Parylen-Filme wurden durch chemische Gasphasenabscheidung unter Vakuum unter Verwendung eines Beschichtungsofens pds2010 und einer Quarzglasplatte als Matrix durch Zhao Zongfeng et al. [1]. im Herstellungsprozess haben die Substrattemperatur, der Substratoberflächenzustand, die Sublimationstemperatur, die Cracktemperatur, der Abscheidungskammerdruck und andere Faktoren einen gewissen Einfluss auf die Filmleistung und -qualität: Wenn der hohe Verunreinigungsgasgehalt im Hintergrund der Abscheidungskammer hoch ist können freie Radikale leicht Aktivität verlieren, um eine kurzkettige Polymeranhäufung zu bilden; hohe Sublimationstemperatur erhöht die Druckdifferenz, wenn Gas in die Abscheidungskammer eindringt, was die Filmabscheidungsrate zu schnell macht und die Filmqualität schlecht ist; Die Cracktemperatur beeinflusst ebenfalls die Filmqualität.

schließlich beträgt die maximale Sublimationstemperatur 170 ℃, die Cracktemperatur beträgt 690 ℃, das Vakuum der Depositionskammer beträgt 10 m und der Abscheidungsdruck beträgt 32 mt. die resultierende Parylen-Beschichtung ist kontinuierlich, gleichmßig, dicht, hat eine hohe dielektrische Festigkeit und eine niedrige Dielektrizitätskonstante und ist ausgezeichnet in der thermischen Stabilität und kann als Schutzfilm für verschiedene komplexe Formen elektronischer Vorrichtungen verwendet werden. und Vakuum chemische Gasphasenabscheidung verwendet keine Lösungsmittel, wird keine Umweltverschmutzung verursachen.

Bei hoher Temperatur und UV-Schutz hat Parylene einen starken Vorteil, der die Nachteile von herkömmlichem Parylenmaterial wettmacht. Darüber hinaus hat Parylene f auch die wasserdichte und elektrische Isolierung und andere hervorragende Leistung von traditionellen Parylene Material, das auf medizinische Geräte, Autos, Motorschalter, tragbare Geräte und High-Value-LED geführt werden kann.

Verweise